Memory Roundup: Resistiver RAM für KI, kommende DDR5-Spezifikationen und das Neueste zu 3D NAND

JVC stereo install (Juli 2019).

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Anonim

Memory Roundup: Resistiver RAM für KI, kommende DDR5-Spezifikationen und das Neueste zu 3D NAND


Die heutige Zusammenfassung befasst sich damit, wie resistives RAM die Anwendungen künstlicher Intelligenz verändern könnte, was mit den bevorstehenden DDR5-RAM-Spezifikationen und den neuesten Nachrichten über 3D-NAND-Flashspeicher zu erwarten ist.

Speicher spielt eine entscheidende Rolle in der Hardware-Domäne - Verfügbarkeit, Kosten, Effizienz und Geschwindigkeit beeinflussen das Design erheblich. Was sich gerade in der Speicher-Nische abzeichnet "// www.businesswire.com/news/home/20180516005442/de/Crossbar-Announces-Licensing-Relationship-Agreement-Microsemi" target = "_ blank"> kündigte schließlich eine Partnerschaft mit Microsemi an enthalten resistives RAM (ReRAM) auf zukünftigen Chipdesigns und haben die Lizenzierung der Technologie verfügbar gemacht. Crossbar scheint zu antizipieren, dass ReRAM eine wichtige Rolle in zukünftigen Anwendungen der künstlichen Intelligenz spielen wird, indem es künstliche Neuronale Netze auf eingebettete Systeme statt in die Cloud bringt. Dies könnte Auswirkungen auf alles vom autonomen Fahren bis zum IoT haben, wo es bereits einen Trend der Verarbeitung gibt, der sich an den Rand von Netzwerken bewegt.

ReRAM unterscheidet sich dadurch, dass es sich um einen nichtflüchtigen Speicher handelt, der den Widerstand von Memristor-Materialien ändert. Es ist schneller als MRAM und PRAM aufgrund der Materialeigenschaften, hat eine einfache Struktur, geringe Zugriffslatenz, schnelle Schreibleistung, hohe Dichte und benötigt weniger Energie.

Crossbars visuelle Hilfe ihrer stapelbaren ReRAM-Struktur. Bild mit freundlicher Genehmigung von Crossbar.

Mehrere Unternehmen haben in den letzten zehn Jahren an ReRAM gearbeitet, darunter Panasonic, HP, Adesto Technologies und (natürlich) Crossbar. Panasonic ist bisher das einzige Unternehmen, das ReRAM kommerziell mit der ReRAM Embedded 8-Bit MCU MN101L anbietet.

ReRAM könnte das Potenzial haben, Flash-Speicher irgendwann zu ersetzen, insbesondere wenn die Kosten vergleichbar werden und wenn Flash-Speicher-Engpässe weiterhin die Industrie plagen.

DDR5-Spezifikationen werden bald erwartet

Die Spezifikationen für die nächste Generation des Double Data Rate-Speichers, DDR5, werden voraussichtlich in den nächsten Monaten veröffentlicht. Was bisher über DDR5 bekannt ist, ist, dass es doppelt so schnell wie DDR4 und doppelt so energieeffizient ist, wenn man dem bestehenden DDR-Trend folgt.

Ebenfalls erwartet wird eine Versorgung von 1, 1 V (gegenüber 1, 2 V in DDR4) und Datenraten von 6, 4 Gbit / s. Sobald die Spezifikationen veröffentlicht sind, wird erwartet, dass die ersten Produkte irgendwann im Jahr 2019 oder 2020 mit DDR5 beginnen werden und voraussichtlich bis 2022 DDR4 überholen werden.

DDR5-Geräte, die auf der Cadence-Testplatine installiert sind. Screenshot mit freundlicher Genehmigung von Cadence.

Diese Zeitleiste mag lang erscheinen, aber die Arbeit an DDR4 begann 2005, Details wurden 2008 veröffentlicht, Standards wurden 2012 veröffentlicht und erste Produkte mit DDR4 wurden 2014 veröffentlicht.

Cadence demonstrierte Anfang dieses Jahres einen DDR5 IP-Prototyp, der eine um 37, 5% verbesserte Geschwindigkeit gegenüber DDR4 zeigte.

Weitere 3D NAND Nachrichten im Jahr 2018

Seit dem Mangel an 2D-NAND-Flash-Speichern im Jahr 2016 wurde 3D-NAND als eine der praktikabelsten Alternativen angesehen - aber die anfänglichen Herausforderungen bei der Fertigung haben die Einführung verlangsamt, da 3D-NAND Speicherzellen übereinander stapeln und relativ präzise sind Ausrichtung.

Bild mit freundlicher Genehmigung von Western Digital.

Im Jahr 2018 haben sich jedoch immer mehr Unternehmen verstärkt, um mit der Produktion zu beginnen. Toshiba Memory Corp. kündigte an, dass sie mit dem Bau von Anlagen beginnen werden, in denen ab Anfang Juli 3D-NAND hergestellt wird und 2019 fertiggestellt wird.

Western Digital hingegen hat begonnen, 96-Layer-3D-NAND-Speicher an Einzelhandelskunden zu liefern, während Adata industrielle 3D-NAND-SSDs für Rechenzentren ankündigte.

Leider kann es noch eine Weile dauern, bis 3D-NAND-Geräte für normale Verbraucher verfügbar sind.


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